電子封裝技術(shù)

專業(yè)開設(shè)時(shí)間：2017年

培養(yǎng)目標(biāo)

堅(jiān)持“技術(shù)立校，應(yīng)用為本”的辦學(xué)方略，服務(wù)上海及長(zhǎng)三角區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展，培養(yǎng)具有良好的電子封裝技術(shù)能力、人文素養(yǎng)和發(fā)展?jié)摿?，能在電子封裝及與其相關(guān)的先進(jìn)電子制造領(lǐng)域從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、工藝改進(jìn)和管理的高等技術(shù)應(yīng)用型人才。

主要課程

材料科學(xué)基礎(chǔ)、電工電子技術(shù)、半導(dǎo)體器件物理、電路與模擬電子技術(shù)、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造工藝及設(shè)備、微連接原理與方法、電子封裝可靠性、電子封裝材料與工藝、先進(jìn)封裝工藝等。

就業(yè)前景

畢業(yè)生能在通信、電子、計(jì)算機(jī)、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動(dòng)化等領(lǐng)域的企業(yè)或科研院所從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、工藝、測(cè)試、研發(fā)、管理和經(jīng)營(yíng)銷售等方面工作。

授予學(xué)位：工學(xué)學(xué)士學(xué)位