材料科學(xué)與工程

專業(yè)開設(shè)時間：2016年

培養(yǎng)目標

堅持“技術(shù)立校，應(yīng)用為本”的辦學(xué)方略，服務(wù)上海及長三角區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展，培養(yǎng)具有良好的材料工程技術(shù)能力、人文素養(yǎng)和發(fā)展?jié)摿?，能夠在材料科學(xué)與工程特別是再制造工程領(lǐng)域從事再制造產(chǎn)品設(shè)計、產(chǎn)品再制造、檢測與質(zhì)量控制、項目管理與技術(shù)服務(wù)的高等技術(shù)應(yīng)用型人才。

主要課程

機械設(shè)計基礎(chǔ)、物理化學(xué)、材料科學(xué)基礎(chǔ)、材料成形技術(shù)、表面工程基礎(chǔ)、材料力學(xué)性能、失效分析、材料現(xiàn)代分析技術(shù)、再制造工程設(shè)計、再制造工程項目管理與經(jīng)濟分析等。

就業(yè)前景

畢業(yè)生能在機械、國防、汽車、船舶、航空航天等公司企業(yè)或科研院所從事材料科學(xué)與工程特別是涉及再制造工程領(lǐng)域的相關(guān)科學(xué)研究、設(shè)計生產(chǎn)、技術(shù)開發(fā)和改造、工藝和設(shè)備設(shè)計及經(jīng)營管理等方面工作。

授予學(xué)位：工學(xué)學(xué)士學(xué)位

14.電子封裝技術(shù)

專業(yè)開設(shè)時間：2017年

培養(yǎng)目標

堅持“技術(shù)立校，應(yīng)用為本”的辦學(xué)方略，服務(wù)上海及長三角區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展，培養(yǎng)具有良好的電子封裝技術(shù)能力、人文素養(yǎng)和發(fā)展?jié)摿?，能在電子封裝及與其相關(guān)的先進電子制造領(lǐng)域從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、工藝改進和管理的高等技術(shù)應(yīng)用型人才。

主要課程

材料科學(xué)基礎(chǔ)、電工電子技術(shù)、半導(dǎo)體器件物理、電路與模擬電子技術(shù)、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、半導(dǎo)體制造工藝及設(shè)備、微連接原理與方法、電子封裝可靠性、電子封裝材料與工藝、先進封裝工藝等。

就業(yè)前景

畢業(yè)生能在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動化等領(lǐng)域的企業(yè)或科研院所從事電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作。

授予學(xué)位：工學(xué)學(xué)士學(xué)位