三星半導(dǎo)體(中國)研究開發(fā)有限公司簡介

三星半導(dǎo)體（中國）研究所是三星半導(dǎo)體在海外設(shè)立的八個研究所中最早成立的一個，也是中國內(nèi)唯一的研究所。 我們致力于建立國際一流的現(xiàn)地完結(jié)型的開發(fā)體系，為中國市場乃至全球提供完整的半導(dǎo)體產(chǎn)品解決方案，成為繼韓國半導(dǎo)體總部之后，三星半導(dǎo)體的第二個研發(fā)中心。

三星電子半導(dǎo)體事業(yè)是世界一流的半導(dǎo)體企業(yè)，從1992年開始Memory（DRAM，SRAM， Flash）事業(yè)一直排名世界第一，特別是近幾年來，在占世界半導(dǎo)體市場60％的System LSI領(lǐng)域也有跳躍式的發(fā)展， 比如從02年開始Display Driver IC(TV/Mobile/HP)就處于世界第一， 06年開始Smart Card， Smartphone， Tablet， E-book， PND 等 SoC領(lǐng)域也是世界第一的企業(yè)。

研究所概況

設(shè)立時(shí)間： 2003年

設(shè)立地點(diǎn)： 杭州 ， 蘇州

設(shè)立目的： 向中國市場乃至全球提供完全的半導(dǎo)體產(chǎn)品解決方案，成為繼韓國半導(dǎo)體總部之后，三星半導(dǎo)體的第二個研究中心

組織結(jié)構(gòu)：三星半導(dǎo)體中國研究所由尖端SoC 芯片設(shè)計(jì)，S/W Solution 及蘇州的Package 3個部門組成。尖端SoC 設(shè)計(jì)部門主要進(jìn)行Mobile SoC 開發(fā)， 微控制器及高性能模擬設(shè)計(jì)。Solution 部門主要進(jìn)行Total Solution 開發(fā)。Package 開發(fā)先進(jìn)的Package技術(shù)，材料和產(chǎn)品。

研究領(lǐng)域：

1）尖端SoC開發(fā)部門移動應(yīng)用處理器開發(fā)，智能家電應(yīng)用MCU，高性能模擬模塊等的設(shè)計(jì)

2）Solution Team：智能手機(jī)，多媒體，手機(jī)電視和GPS導(dǎo)航設(shè)備等解決方案

3）Package 尖端Package材料，產(chǎn)品和技術(shù)開發(fā)等。

獲得的獎勵和資質(zhì)：

1）2005年：獲得江蘇省高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證

2）2005年：獲得江蘇省研發(fā)機(jī)構(gòu)認(rèn)證

3）2006年：獲得國家級集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)證

4）2007年 : 獲得蘇州工業(yè)園區(qū)博士后科研工作站認(rèn)證

5）2007年: 獲得先進(jìn)技術(shù)企業(yè)認(rèn)證

6）2008年: 獲得江蘇省國際服務(wù)外包重點(diǎn)企業(yè)認(rèn)證

職位名稱：PTD封裝產(chǎn)品開發(fā)

職務(wù)類別：半導(dǎo)體技術(shù)

招聘人數(shù)：4 人

工作地點(diǎn)：蘇州

工作經(jīng)驗(yàn)要求：應(yīng)屆

專業(yè)要求：物理/材料/微電子/力學(xué)

學(xué)歷要求：本科及本科以上

接收簡歷：2011-09-05～2011-10-16

職位描述：

1.半導(dǎo)體封裝新產(chǎn)品開發(fā)

2.封裝工程評價(jià)及優(yōu)化

3.外包公司管理及開發(fā)

應(yīng)聘要求：

1.具有良好的相關(guān)專業(yè)理論基礎(chǔ)

2.具有良好的問題分析及解決能力

3.良好的溝通能力

4.良好的英文聽說讀寫能力

公司地址：中國浙江省杭州市濱江區(qū)江南大道380號威陵大廈9－13層