三星半導(dǎo)體(中國)研究開發(fā)有限公司簡介

三星半導(dǎo)體（中國）研究所是三星半導(dǎo)體在海外設(shè)立的八個研究所中最早成立的一個，也是中國內(nèi)唯一的研究所。 我們致力于建立國際一流的現(xiàn)地完結(jié)型的開發(fā)體系，為中國市場乃至全球提供完整的半導(dǎo)體產(chǎn)品解決方案，成為繼韓國半導(dǎo)體總部之后，三星半導(dǎo)體的第二個研發(fā)中心。

三星電子半導(dǎo)體事業(yè)是世界一流的半導(dǎo)體企業(yè)，從1992年開始Memory（DRAM，SRAM， Flash）事業(yè)一直排名世界第一，特別是近幾年來，在占世界半導(dǎo)體市場60％的System LSI領(lǐng)域也有跳躍式的發(fā)展， 比如從02年開始Display Driver IC(TV/Mobile/HP)就處于世界第一， 06年開始Smart Card， Smartphone， Tablet， E-book， PND 等 SoC領(lǐng)域也是世界第一的企業(yè)。

研究所概況

設(shè)立時間： 2003年

設(shè)立地點： 杭州 ， 蘇州

設(shè)立目的： 向中國市場乃至全球提供完全的半導(dǎo)體產(chǎn)品解決方案，成為繼韓國半導(dǎo)體總部之后，三星半導(dǎo)體的第二個研究中心

組織結(jié)構(gòu)：三星半導(dǎo)體中國研究所由尖端SoC 芯片設(shè)計，S/W Solution 及蘇州的Package 3個部門組成。尖端SoC 設(shè)計部門主要進行Mobile SoC 開發(fā)， 微控制器及高性能模擬設(shè)計。Solution 部門主要進行Total Solution 開發(fā)。Package 開發(fā)先進的Package技術(shù)，材料和產(chǎn)品。

研究領(lǐng)域：

1）尖端SoC開發(fā)部門移動應(yīng)用處理器開發(fā)，智能家電應(yīng)用MCU，高性能模擬模塊等的設(shè)計

2）Solution Team：智能手機，多媒體，手機電視和GPS導(dǎo)航設(shè)備等解決方案

3）Package 尖端Package材料，產(chǎn)品和技術(shù)開發(fā)等。

獲得的獎勵和資質(zhì)：

1）2005年：獲得江蘇省高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證

2）2005年：獲得江蘇省研發(fā)機構(gòu)認(rèn)證

3）2006年：獲得國家級集成電路設(shè)計企業(yè)認(rèn)證

4）2007年 : 獲得蘇州工業(yè)園區(qū)博士后科研工作站認(rèn)證

5）2007年: 獲得先進技術(shù)企業(yè)認(rèn)證

6）2008年: 獲得江蘇省國際服務(wù)外包重點企業(yè)認(rèn)證

職位名稱：Application(AP)應(yīng)用

職務(wù)類別：半導(dǎo)體技術(shù)

招聘人數(shù)：15 人

工作地點：杭州

工作經(jīng)驗要求：應(yīng)屆

專業(yè)要求：信息與通信/自動化/電子/計算機/電機

學(xué)歷要求：本科及本科以上

接收簡歷：2011-09-05～2011-10-16

職位描述：

1.對新開發(fā)的8位/32位MCU產(chǎn)品進行Spec定義

2.與IC設(shè)計部門合作，對新開發(fā)MCU/AP進行測試驗證

3.為新產(chǎn)品的市場推廣進行評估板設(shè)計和參考方案開發(fā)

4.為關(guān)鍵客戶和項目提供技術(shù)支持

應(yīng)聘要求：

1.了解8位/32位MCU架構(gòu),熟悉Cortex－M,ARM7/ARM9者優(yōu)先

2.精通系統(tǒng)設(shè)計,硬件設(shè)計和調(diào)試,熟練掌握原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計技術(shù)

3.熟悉嵌入式軟件開發(fā)和測試流程

4.熟悉C語言

5.有HDL（Verilog或VHDL）編程經(jīng)驗者優(yōu)先

6.有FPGA開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先

7.流利的英語聽說讀寫能書,能夠與海外團隊用英語交流

公司地址：中國浙江省杭州市濱江區(qū)江南大道380號威陵大廈9－13層